| 적용 대상 | 서브 파티클 제거 필요한 모든 공정 적용, 성형화 된 부품 및 구조화 된 제품 |
|---|---|
| 세정 이격 거리 | Min 1.5mm ~ Max 15mm |
| 특징 | 균일한 Nozzle 회전 구현, 강력한 집진장치로 이물 포집, 100mm 단위로 단계적으로 모듈화 가능 |
| 이물 크기 100nm ~ (나노급 범위) | 세정력 90% |
|---|---|
| 이물 크기 1.6um~ | 세정력 99% |
| MCF모듈 방식 | MCM(Metal Contact Free) 방식으로 오일, 메탈성 이물질이 발생하지 않음 |
